扁桃體手術(shù)可通過(guò)扁桃體切除術(shù)、扁桃體部分切除術(shù)等方式治療，選擇需根據患者的具體情況決定。
1、扁桃體切除術(shù)：這是最常見(jiàn)的扁桃體手術(shù)方式，適用于反復發(fā)作的扁桃體炎或扁桃體肥大患者。手術(shù)通過(guò)完全切除扁桃體，徹底解決炎癥問(wèn)題。術(shù)后需注意口腔衛生，避免感染，恢復期約為1-2周。術(shù)后可能出現短期咽喉疼痛和吞咽困難，可通過(guò)冷飲和軟食緩解。
2、扁桃體部分切除術(shù)：適用于扁桃體肥大但不伴有嚴重炎癥的患者。手術(shù)僅切除部分扁桃體，保留部分功能，減少術(shù)后疼痛和恢復時(shí)間。術(shù)后恢復較快，通常在1周內可恢復正常飲食。術(shù)后需注意避免劇烈運動(dòng)，防止出血，同時(shí)保持口腔清潔。
3、激光扁桃體切除術(shù)：利用激光技術(shù)切除扁桃體，具有出血少、恢復快的特點(diǎn)。適用于對傳統手術(shù)有顧慮的患者。術(shù)后疼痛較輕，恢復期較短，但需注意激光手術(shù)可能帶來(lái)較高的費用。術(shù)后需避免過(guò)熱食物，防止刺激手術(shù)部位。
4、低溫等離子扁桃體切除術(shù)：采用低溫等離子技術(shù)，減少組織損傷和術(shù)后疼痛。適用于希望減少術(shù)后不適的患者。手術(shù)創(chuàng )傷小，恢復快，術(shù)后需注意飲食清淡，避免辛辣食物。術(shù)后需定期復查，確保傷口愈合良好。
5、射頻消融術(shù)：通過(guò)射頻能量消融扁桃體組織，適用于輕度扁桃體肥大的患者。手術(shù)創(chuàng )傷小，術(shù)后疼痛輕，恢復期短。術(shù)后需避免過(guò)熱和刺激性食物，保持口腔衛生，防止感染。術(shù)后需定期隨訪(fǎng)，確保治療效果。
術(shù)后飲食應以清淡、易消化的食物為主，如米粥、面條、蒸蛋等，避免辛辣、過(guò)硬或過(guò)熱的食物。適量飲水，保持口腔濕潤，有助于傷口愈合。術(shù)后恢復期間，避免劇烈運動(dòng)和重體力勞動(dòng)，防止傷口出血。定期復查，確保手術(shù)效果和恢復情況。